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硅微差压传感器160Pa/250pa
160Pa/250pa /SMT /I2C总线 3.3V供电

详细信息

TruStability® 电路板安装压力传感器

160Pa/250pa  /SMT /I2C总线 3.3V供电


TruStability® 高精度硅陶瓷 (HSC) 系列属于压阻式硅压力传感器,能够进行比率式模拟输出或数字输出,从而在指定的满量程压力和温度范围内读出压力。
       HSC 系列经过完全校准和温度补偿,使用板载专用集成电路 (ASIC) 实现传感器偏移、灵敏性、温度效应和非线性。经校准的压力输出值更新频率接近 1 kHz(模拟输出)和 2 kHz(数字输出)。
       HSC 系列在 0 °C 至 50 °C [32 °F 至 122 °F] 的温度范围内进行校准。该系列传感器的特点是工作时采用 3.3 Vdc 或 5.0 Vdc的单电源供电。
       这些传感器可测量绝压、表压或差压。绝压传感器使用内部真空参考值,其输出值与绝压成正比。表压传感器以大气压力作为参考值,其输出值与大气压力差成正比。差压传感器可测定两个压力端口之间的压力。
      TruStability® 压力传感器适用于无腐蚀性、非离子型气体,如空气和其他干燥气体。该系列传感器带有可选功能,使其性能得到扩展,可测量压力范围在 40 mbar | 4 kPa | 20 inH2O 以上的无腐蚀性、非离子型液体压力。
       所有产品的设计和制造均符合 ISO 9001 标准。

• 稳定性和可靠性
       • 业界领先的精度:±0.25% FSS BFSL
       • 端口和外壳选件简化集成工作
       • 压力范围广:±1.6 mbar 至 ±10 bar |±160 Pa 至 ±1 MPa | ±0.5 inH2O 至 ±150 psi
       • 封装尺寸小
       • 耗电量极低

长期稳定,行业领先

即便在长期使用和经历极限温度后,该系列传感器的稳定性仍居同类之最:
       • 将系统校准需求降至最低。
       • 提升系统性能。
       • 在使用年限内,通过减少维修或更换传感器的需求来维持系统运行时间。
       总误差带 (TEB)
       霍尼韦尔指定使用总误差带 (TEB) — 一种最为全面、清晰且有意义的测量方法,以便在温度补偿范围为 0 °C 至 50 °C [32 °F 至 122 °F] 的情况下发挥传感器的真实性能(参见图):
      • 将逐个测试和校准传感器的工作量降至最低,同时减少生产时间和工艺成本。
      • 提高系统精度。
      • 改进传感器互换性 — 不同零件之间的精度差已降至最低。

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